電子工業對高純氧的純度要求很高。
在半導體制造過程中，高純氧用于氧化工藝，在硅片表面生長質量高的氧化層，這層氧化層是制作晶體管、集成電路等元件的關鍵結構。高純氧的高純度保證了氧化層均勻、致密，無雜質污染，從而確保芯片性能穩定和可靠性高，滿足電子產品不斷向小型化發展的需求。
在液晶顯示器制造中，利用高純氧等離子體處理基板表面，能夠改善表面性能，提升液晶分子排列效果，提高顯示屏的清晰度與色彩還原度。高純氧在電子工業中的應用，有力推動了電子產品技術的持續創新與升級。
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高純氧通常以液態或氣態形式儲存和運輸。
液態氧氣儲存在低溫容器中，氣態氧氣則使用高壓鋼瓶或管道輸送。儲存和運輸過程中需注意防泄漏、防爆和防污染，確保氣體純度和安全性。在使用高純氧時，需嚴格遵守安全操作規程，遠離易然物，防止火災和暴炸。操作人員需接受培訓，熟悉高純氧的特性和應急處理措施。
此外，高純氧的生產設備需定期維護，防止泄漏和事故。通過嚴格的管理和技術措施，高純氧的儲存、運輸和使用將更加安全和可靠。
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高純氧和普通氧氣區別？
高純氧和普通氧氣主要在純度上有區別。高純氧的純度通常在99.99%以上，而普通氧氣純度一般在99%左右。高純氧氣雜質含量極低，幾乎不含水分、二氧化碳、氮氣等雜質，這使得它在一些對氧氣純度要求很高的場合，如電子芯片制造等能夠發揮關鍵作用，避免雜質對產品或產生不良影響。普通氧氣則適用于一些對純度要求不那么苛刻的場景，如一般的工業燃燒等。
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